导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块（PCBA)越来越小、集成度越来越高，处理功率加大、生产电能增加以及密度更高的发展趋势，所以热管理的需要不断增 加，对于导热材料的要求也越来越高。目前常见导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热胶带、导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、相变导垫材料等。