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导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件,其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块(PCBA)越来越小、集成度越来越高,处理功率加大、生产电能增加以及密度更高的发展趋势,所以热管理的需要不断增 加,对于导热材料的要求也越来越高。目前常见导热材料主要包括:导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热胶带、导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、相变导垫材料等。
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接...
导热膏是用来填充CPU与散热片...
导热相变材料(PC)是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低……
在器件表面无应力,提高材料使用效率,可实现自动化生产,降低施工时间及人力需求,高导热。高浸润性,柔软……
导热凝胶呈膏状,成型好,不流淌...