导热胶系列-导热膏
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
功能与特点
● 高导热性，高热稳定性
● 极好的BLT
● 极薄的胶层
● 施胶工艺简单
● 高导热性，高热稳定性
● 极好的BLT
● 极薄的胶层
● 施胶工艺简单
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